Poudre de siliciure de tungstène Poudre WSi2

Le siliciure de tungstène (WSi2) est un composé inorganique qui est un siliciure de tungstène. C'est un matériau céramique conducteur.

Utilisé en microélectronique comme matériau de contact avec une résistivité 60-80 μΩ cm ; Il se forme à 1000 degrés. Il est souvent utilisé comme shunt pour les fils de polysilicium afin d'augmenter leur conductivité et la vitesse du signal. La couche de siliciure de tungstène peut être préparée par dépôt chimique en phase vapeur, par exemple en utilisant du monosilane ou du dichlorosilane avec de l'hexafluorure de tungstène comme gaz source. Le film déposé est non stœchiométrique et nécessite un recuit pour se convertir en une forme stœchiométrique plus conductrice. Le siliciure de tungstène est une alternative précoce au film de tungstène. Le siliciure de tungstène est également utilisé comme couche barrière entre le silicium et d'autres métaux tels que le tungstène.

Le siliciure de tungstène a également des applications dans les systèmes microélectromécaniques, et il est principalement utilisé comme couche mince pour fabriquer des circuits à l'échelle microscopique. A cette fin, les films de siliciure de tungstène peuvent être gravés au plasma en utilisant, par exemple, du trifluorure d'azote gazeux.

WSi2 fonctionne bien dans les revêtements anti-oxydation. En particulier, similaire au disiliciure de molybdène (MoSi2), l'émissivité élevée du disiliciure de tungstène rend ce matériau attractif pour le refroidissement radiatif à haute température et affecte la protection thermique.